1、 負責全芯片級的DFT策略和方法學； 2、 負責全芯片的DFT實現(xiàn),包括SCAN插入,ATPG測試向量生成,邊界掃描,功能性測試向量生成等； 3、 與前端工程師合作,負責IP的測試方案； 4、 負責DFT相關設計實現(xiàn)(時序/功耗分析)，與前后端協(xié)作驅(qū)動芯片的設計實現(xiàn)順利完成； 5、 參與DFT設計的RTL/門級仿真； 6、 部分參與設計實現(xiàn)工作,包括RTL綜合,時序/功耗分析等。
1、3-5年DFT設計經(jīng)驗 ； 2、熟練掌握DFT全流程，包括Scan/ATPG、MBIST、Boundary Scan、JTAG/IJTAG等關鍵技術; 3、精通主流 DFT 設計工具，如Mentor Tessent、Synopsys DFT Compiler等； 4、熟悉測試pattern仿真、芯片測試、具備良率分析及diagnosis經(jīng)驗； 5、熟悉芯片設計流程（RTL→GDSII），了解邏輯綜合、STA時序分析及物理設計基礎知識； 6、熟練使用Verilog，具備腳本編程能力（Perl/Python/TCL等）； 7、良好的團隊協(xié)作與溝通能力，有強烈的責任心和抗壓能力。 優(yōu)先條件： 1、有成功量產(chǎn)芯片的DFT頂層設計經(jīng)驗； 2、有ATE測試機臺調(diào)試經(jīng)驗或熟悉測試向量轉(zhuǎn)換流程。
kangyang@advancechip.com
1、承擔汽車芯片領域市場洞察、需求挖掘、組織可行性分析，形成產(chǎn)品及解決方案； 2、負責芯片新技術的規(guī)劃及推動立項，推動芯片新技術的產(chǎn)業(yè)化落地; 3、推動芯片生態(tài)系統(tǒng)的建設，提升行業(yè)影響力，推進從芯片新技術概念到商業(yè)落地; 4、主導汽車芯片領域的中長期規(guī)劃、競爭分析，對應用芯片的競爭力負責。
1、本科及以上學歷，5年以上汽車芯片應用及產(chǎn)品規(guī)劃經(jīng)驗; 2、熟悉汽車芯片的發(fā)展趨勢，能從應用場景需求驅(qū)動芯片設計，形成硬件設計方案; 3、具備和技術開發(fā)部門溝通交流經(jīng)驗，良好的應用場景和需求識別能力; 4、具備出色溝通能力、項目管理能力、良好的團隊合作精神: 5、有較強的系統(tǒng)分析處理能力，自驅(qū)動，結果導向，具備敏銳的市場洞察力和策略思維，英語可作為工作語言。
1、研發(fā)流程質(zhì)量管控 主導車規(guī)芯片全生命周期（設計→流片→封測→量產(chǎn)）質(zhì)量活動，確保符合AEC-Q100、ISO 26262及客戶定制要求。 推動設計評審、DFMEA、DV/PV驗證（HTOL/EMC/TCT）及問題閉環(huán)，輸出APQP/PPAP文檔。 2、供應商審核與管控 負責晶圓廠、封裝廠等關鍵供應商的準入審核、制程能力評估及日常績效管理，推動良率提升與異常處理（如ESD失效/封裝缺陷）。 主導供應商工藝優(yōu)化與質(zhì)量改進，確保符合IATF 16949/VDA 6.3標準。 3、整車廠/Tier1迎審支持、 策劃并執(zhí)行主機廠/Tier1審廠（如OEM審核、第三方認證），主導文件準備、現(xiàn)場應對及不符合項整改，確保零重大不符合項。 維護客戶特定質(zhì)量要求（CSR），協(xié)調(diào)跨部門滿足ASIL等級、功能安全等定制化需求。
1、本科及以上學歷，微電子/電子工程/質(zhì)量管理相關專業(yè)。 2、5年以上半導體質(zhì)量經(jīng)驗，3年以上車規(guī)芯片領域，完整主導過2個以上車規(guī)芯片項目全流程質(zhì)量管控。 3、核心能力： 精通AEC-Q100、IATF 16949、ISO 26262標準及FMEA/SPC/8D等工具；熟悉半導體制造工藝（40nm/28nm制程、QFP/BGA封裝）；具備主機廠/Tier1審廠主導經(jīng)驗（如德系/國內(nèi)頭部車企）。
1、負責首樣芯片級測試程序編寫； 2、負責首樣測試機程序開發(fā)； 3、負責首樣產(chǎn)品功能、電特性、性能測試； 4、負責配合研發(fā)定位首樣產(chǎn)品BUG； 5、負責競品分析測試及相關軟硬件開發(fā)； 6、負責首樣測試數(shù)據(jù)統(tǒng)計分析，測試報告三級文件的編寫。
1、微電子、電子工程，自動化等相關專業(yè)本科及以上學歷； 2、1年以上IC驗證測試經(jīng)驗； 3、熟悉掌握MCU工作原理及電特性；熟悉掌握C編程、匯編編程；熟悉原理圖設計及PCB繪制； 4、誠實、敬業(yè)、工作積極主動，善于發(fā)現(xiàn)問題，執(zhí)行力強。
1、負責數(shù)字電路的微架構設計，RTL編碼及仿真驗證工作； 2、負責SoC架構設計、集成、仿真等工作； 3、負責設計報告、仿真報告等的編寫及代碼回顧，參與項目的評審、問題定位及分析等； 4、協(xié)助完成綜合、DFT、STA、功耗分析等工作；
1、微電子、計算機、通信、電子信息等相關專業(yè)碩士及以上學歷； 2、3年及以上數(shù)字IC/SOC設計或FPGA開發(fā)工作經(jīng)驗； 3、熟悉數(shù)字IC的設計流程，精通Verilog語言，熟練使用設計、仿真、綜合等EDA工具； 4、熟悉處理器架構和總線協(xié)議者優(yōu)先; 5、有全流程設計經(jīng)驗及成功流片經(jīng)歷、SoC芯片產(chǎn)品研發(fā)經(jīng)歷優(yōu)先； 6、具有良好的團隊合作精神、責任心強、上進好學、工作細心。
1、負責失效芯片軟件層面分析，客訴軟件層面技術分析，現(xiàn)場軟件層面技術支持，編寫技術分析報告等文檔。 2、熟練使用C語言編程，熟練掌握數(shù)據(jù)結構等。 3、熟悉MCU、DSP等芯片，開發(fā)過C2000系列DSP代碼者優(yōu)先。 4、會繪制原理圖，熟練掌握數(shù)字電路，了解模擬電路。 5、熟練使用示波器、烙鐵、邏輯分析儀等。 6、可以接受出差。
1、自動化、電子工程、微電子等相關專業(yè)； 2、具備DSP、MCU 、ARM類芯片應用開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先； 3、在半導體行業(yè)專門從事DSP、MCU 、ARM類失效分析，擁有半導體產(chǎn)品質(zhì)量分析及失效分析相關經(jīng)驗者優(yōu)先； 4、熟悉各類失效分析，如SEM、TEM、FIB、FTIR、XRD、XRF； 5、具備嚴謹?shù)墓ぷ髯黠L和積極主動的工作態(tài)度，有較強的溝通能力和邏輯思維能力。
1、負責產(chǎn)品的售后工作，分析產(chǎn)品質(zhì)量的原理、系統(tǒng)及團隊的動態(tài)變化，對客戶、供應商、培訓進行追蹤和匯報； 2、負責與客戶相關的PCN變更流程； 3、負責供方PPAP資料的對接和提供； 4、協(xié)調(diào)處理客戶反饋問題，跟蹤失效分析進度、處理措施執(zhí)行情況，推進8D改善措施的實施及其有效性的驗證； 5、整理分析報告，并回復客戶； 6、客戶來廠稽核的陪審及稽核改善報告的撰寫； 7、定期進行客戶滿意度調(diào)查，并對存在的問題提出長期改善對策。 8、匯總客訴清單，整理產(chǎn)品問題和失效問題分析庫； 9、主導客退品的處理流程； 10、完成日常業(yè)務工作及上級交辦的其他工作；負責本崗位保密相關工作。
1、集成電路、電子相關專業(yè)本科及以上； 2、2年以上客訴工程師或品質(zhì)工程師相關經(jīng)驗，有芯片、工業(yè)控制行業(yè)經(jīng)驗優(yōu)先； 3、能熟練的運用QC七大手法，8D，PDCA、FMEA等品管工具；具備良好的文檔編寫能力，熟練掌握OFFICE相關軟件。 4、工作認真主動，態(tài)度積極，責任心強，善于溝通；吃苦耐勞，能承受工作壓力，具備良好的團隊精神和協(xié)調(diào)能力。
作為供應商接口（主要指技術接口），負責協(xié)調(diào)產(chǎn)品設計、工藝、測試及封裝所產(chǎn)生的相關技術問題。 1、負責協(xié)調(diào)產(chǎn)品在生產(chǎn)過程中的相關技術及工程支持工作； 負責追蹤跟進產(chǎn)品在封裝廠生產(chǎn)進度并能制定計劃 2、作為供應商接口（主要指技術接口），負責協(xié)調(diào)產(chǎn)品設計、工藝、測試及封裝所產(chǎn)生的相關技術問題； 3、負責處理跟進在線生產(chǎn)異常并能匯總輸出報告， 解決量產(chǎn)過程中封裝相關的可靠性與良率問題 4、熟悉晶圓、中測、成測、封裝等生產(chǎn)流程； 5、因工作需要，需要長期駐廠。
1、電子/微電子/通信等類相關專業(yè)大專及以上學歷； 2、2年以上芯片量產(chǎn)測試相關崗位工作經(jīng)驗 3、具有一定的電路知識，能夠理解相關測試規(guī)范內(nèi)容，具備良好的測試報告編寫能力；有較強的組織學習能力，溝通協(xié)調(diào)能力及動手能力；有IC測試經(jīng)驗/電子實驗室/電子廠相關經(jīng)驗者優(yōu)先。
1、負責將市場信息反饋給研發(fā)人員； 2、負責對客戶進行產(chǎn)品的售后技術服務、市場引導； 3、負責收集市場相關產(chǎn)品的功能、性能信息； 4、對客戶進行產(chǎn)品的技術引導和技術培訓； 5、負責新產(chǎn)品的應用系統(tǒng)開發(fā)、對送樣前新產(chǎn)品進行實裝驗證及對用戶退換電路的技術抽檢確認； 6、配合開發(fā)人員分析電路開發(fā)過程中遇到的技術問題，并提出合理化建議； 7、根據(jù)工作需要按市場部與營銷部的安排走訪用戶； 8、在經(jīng)理組織下，開展與公司產(chǎn)品配套的應用技術方案、模塊開發(fā)與應用等開發(fā)工作； 9、負責對公司銷售人員提供技術支持； 10、主導為客戶進行方案設計。
1、集成電路、微電子、電子信息、通信工程等相關專業(yè)，本科以上 2、有硬件數(shù)字電源項目開發(fā)經(jīng)驗； 3、扎實的C語言、模擬電路、數(shù)字電路、電路分析等基礎；熟悉芯片類結構、性能、機理、使用方法等; 4、具備較強的溝通表達能力，喜歡與客戶溝通；具備較強的資源協(xié)調(diào)能力及客戶服務意識；適應出差。
1、負責進芯DSP產(chǎn)品線的推廣和銷售； 2、負責跟蹤客戶項目，開拓新市場，管理核心客戶群； 3、積極拜訪客戶，理解客戶需求，多與客戶互動；增加新客源，管理及維護老客戶。
1、電子類相關專業(yè)本科學歷，有MCU/ARM/DSP銷售經(jīng)驗者或研發(fā)工作優(yōu)先。 2、性格開朗，熱愛運動，有較強的人際溝通技巧，有前瞻性及執(zhí)行能力，高度的責任心，有良好的團隊合作精神。
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